0755-21004787
800G放缓 400G回暖,LPO起量关键在标准
当前浏览器版本过低,可能会导致样式错乱,请更换为更高版本的浏览器

800G放缓 400G回暖,LPO起量关键在标准

2023-12-13
浏览次数:1521次

光模块是光通信系统中的核心部件,其性能和成本直接影响着光通信的发展。随着5G、数据中心等领域对于高速、低功耗、低成本的光模块的需求不断增加,光模块行业也面临着新的挑战和机遇。


800G放缓 400G回暖

据剑桥科技介绍,目前光模块处于调整期,800G放缓,400G回暖。原因是800G的延迟主要是交换机和芯片的延迟,下游大厂等不及,就回到了400G。而400G的需求较多,公司最近400G生产是满负荷运转,400G完全取决于能不能拿到芯片和激光器。


在这一背景下,400G的价格上涨不太可能,不过暂时也不会跌,现在400G是供应不过来。400G带来的机会起码超过上半年,整个行业的放量会非常大。


LPO起量关键在标准

LPO是一种无DSP的光模块方案,具有低功耗、低成本、低延迟等优势,是未来光模块的发展趋势之一。今年以来,LPO的讨论不断,剑桥科技作为积极参与方之一,表示,LPO不是难事,但要跟交换机厂家紧密合作才行,做好联调工作。


目前的主要问题是,交换机厂商比较倾向于在交换机上尽量少改动,由光模块需要适应它各个通路之间不同的情况。但是光模块厂家期望交换机厂家在通道之间做一定调整,这样对于光模块来说,相对成本各方面都低一些,更容易一些。


对于标准确立的时间点取决于是光模块怎么做,是需要更大带宽的硅光和更好的驱动器,还是说交换机厂家进行调整,需要形成共识。不过从技术的角度看,LPO不存在任何问题。根据剑桥科技与交换机厂家反复测试的结果,在特定的使用范围内,在性能上与DSP的没有太大差异,功耗会好很多,关键是交换机厂家要配合。


硅光是未来光模块的发展方向

市场几个800G的主要客户都比较倾向于接受硅光,400G是传统也行,硅光也行。400G不一定必须是硅光,但800G传统方案已经比不上硅光,如果要继续与LPO兼容,硅光就更重要了。


目前硅光的800G产品进入小批量发货,还有其他硅光的产品在测试中,800G LPO的硅光也在测试中。硅光是未来光模块的发展方向,公司将继续加大硅光的研发投入。


硅光是一种利用硅基材料实现光电集成的技术,可以将光学器件和电子器件集成在同一芯片上,实现光模块的高集成度、高性能和低功耗。硅光技术具有良好的兼容性和可扩展性,可以与现有的半导体工艺相结合,实现大规模生产和降低成本。


800G放缓 400G回暖,LPO起量关键在标准
2023-12-13

光模块是光通信系统中的核心部件,其性能和成本直接影响着光通信的发展。随着5G、数据中心等领域对于高速、低功耗、低成本的光模块的需求不断增加,光模块行业也面临着新的挑战和机遇。


800G放缓 400G回暖

据剑桥科技介绍,目前光模块处于调整期,800G放缓,400G回暖。原因是800G的延迟主要是交换机和芯片的延迟,下游大厂等不及,就回到了400G。而400G的需求较多,公司最近400G生产是满负荷运转,400G完全取决于能不能拿到芯片和激光器。


在这一背景下,400G的价格上涨不太可能,不过暂时也不会跌,现在400G是供应不过来。400G带来的机会起码超过上半年,整个行业的放量会非常大。


LPO起量关键在标准

LPO是一种无DSP的光模块方案,具有低功耗、低成本、低延迟等优势,是未来光模块的发展趋势之一。今年以来,LPO的讨论不断,剑桥科技作为积极参与方之一,表示,LPO不是难事,但要跟交换机厂家紧密合作才行,做好联调工作。


目前的主要问题是,交换机厂商比较倾向于在交换机上尽量少改动,由光模块需要适应它各个通路之间不同的情况。但是光模块厂家期望交换机厂家在通道之间做一定调整,这样对于光模块来说,相对成本各方面都低一些,更容易一些。


对于标准确立的时间点取决于是光模块怎么做,是需要更大带宽的硅光和更好的驱动器,还是说交换机厂家进行调整,需要形成共识。不过从技术的角度看,LPO不存在任何问题。根据剑桥科技与交换机厂家反复测试的结果,在特定的使用范围内,在性能上与DSP的没有太大差异,功耗会好很多,关键是交换机厂家要配合。


硅光是未来光模块的发展方向

市场几个800G的主要客户都比较倾向于接受硅光,400G是传统也行,硅光也行。400G不一定必须是硅光,但800G传统方案已经比不上硅光,如果要继续与LPO兼容,硅光就更重要了。


目前硅光的800G产品进入小批量发货,还有其他硅光的产品在测试中,800G LPO的硅光也在测试中。硅光是未来光模块的发展方向,公司将继续加大硅光的研发投入。


硅光是一种利用硅基材料实现光电集成的技术,可以将光学器件和电子器件集成在同一芯片上,实现光模块的高集成度、高性能和低功耗。硅光技术具有良好的兼容性和可扩展性,可以与现有的半导体工艺相结合,实现大规模生产和降低成本。